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热电分离铜基板缺点,热电分离铜基板缺点分析?
热电分离铜基板是印刷电路板(PCB)上广泛使用的一种铜基板,它通过在铜连接图案上形成隔离缝隙,将铜层分成不同段,并在分段区域反应成稳定的铜氧化物层,从而避免了铜与玻璃纤维的直接接触…
2023年4月18日
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