印制板是什么，印制板加工的工艺流程？

印制板，也被称作电路板，是一种用于电子元器件的载体。它是由一种被称作“基板”的材质制成的，通常是玻璃纤维复合材料或者类似材料。印制板上被印制上的电路不仅仅只有电子元件连接，它们还提供了相应的电源和接地。因此，能够为电路元件的功能性和行为提供支撑。

印制板加工，也被称为电路板生产，指的是将电路设计图打印到印刷板材上的过程。具体工艺流程如下：

第一步：印制板设计

印制板加工的第一步就是设计印制板。在设计电路板时，需要考虑电路的稳定性及其它因素：例如，板子的板厚、板子的尺寸、板子材料、板上的配件、以及锡线的形状与长度等。设计完成后，需要使用相应的软件将它们转化为实际的制造文件。

第二步：粘结图形到印制板上

在电路板生产的第二步，使用光敏树脂覆盖印制板，并用紫外线照射它，以使树脂能够增加高度，并紧贴到板的表面上。随后，将电路设计固定在纸上，放在光阴室内，并让激光在纸上刻出设计，最终将其转移到树脂表面。除此之外，电路板还需要进行化学腐蚀以便于去除板子的框架。

第三步：机器处理

在此步骤中，要求处理印刷板上的铜质线路。制造电路需要一定的指导时间以便于去除金属膜，使板子暴露出树脂的粘着面。接下来,通过刻蚀的流程来将符合要求的电路原形铜质线路留下来。

第四步：穿孔

获得符合要求的铜质线路后，需要在指定地方进行钻孔，以便于添加适合的元器件接口点。若是双面或多层板，每层的相同元件穿孔应该相互对齐。

第五步：装换

当所有必要的穿孔都完成之后，就利用突刺机将铜质的材料从板上刮掉。成功完成这个步骤后，印刷板就准备好镀上锡层并进行配件的安装。

第六步：锡涂覆

电路制造中的下一步就是浸润涂层。它涉及涂覆一层锡和镍Meta层，从而产生可靠、可扫描、可吸附元件的表面。

第七步：图形化焊接

最后，需要确定板子的各个元件位置，填充适合的挖孔，以便适应安装的要求。每个元件都必须扫过电路表面，以便于精确定位及时地焊接。

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