FPC生产流程图，fpc生产流程及要求？

投稿用户 • 2023年5月4日 am10:01 • FPC&软硬结合板 • 阅读 676

随着电子产品的广泛应用，FPC（柔性印制电路板）在各行各业中得到了广泛的应用。那么FPC生产流程图是什么样的呢？

FPC生产流程图概述：

FPC生产流程是以聚酰亚胺薄膜为主要原材料，通过印刷电路图案、蚀刻、封装等加工工艺制作而成的。FPC的生产流程大致可以分为图形排版、基材加工、暴光、蚀刻、电镀、覆铜、组装、测试等环节。

FPC生产流程及其要求：

1、图形设计：对于FPC生产而言，图形设计是非常重要的一环。制作FPC电路的图纸需要满足电子电气工程图规范，同时必须符合客户的需要。

2、基材加工：FPC加工首先需要将聚酰亚胺薄膜完全压平，保证贴附稳定性和印刷效果。同时也要注意基材的厚度及硬度要求。

3、暴光：FPC的暴光工艺是非常关键的一环，这是决定电路图案精确度的重要过程。对于这个过程而言，机器设备的品质和操作人员的技术素质都非常重要。

4、蚀刻：蚀刻工艺是通过化学方法进行处理。这个过程中需要注意准确的蚀刻量以及蚀刻剂对基材的影响。

5、电镀：电镀是为了增加电路导电性，防腐蚀，提高焊接性。需要注意电镀材料的纯度及镀层厚度要求。

6、覆铜：覆铜是为了保证电路板布线隔离、防腐蚀和性能稳定。一般要求基材表面覆盖铜面积至少90%，覆铜厚度为18um-70um之间。

7、组装：后续的组装工艺需要严格按照设计图纸完成，加工时还要考虑组件之间的距离和螺栓配合尺寸等。

8、测试：在FPC成品中进行电性能测试，进行针对性测试以保证该种FPC性能完好。

以上就是FPC生产流程及要求的一些介绍。从流程上可以看出FPC加工所涉及到的工序较多，每个环节都至关重要，对于完成成品产品也是相当决定性的。因此，如果想要提高产品质量，就需要从各个环节入手，全面的掌握FPC生产流程及要求。只有这样才能高效的运用到实践中。

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