pcb快板和量产板区别，pcb快板工艺和正常板工艺？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:39 • PCB服务 • 阅读 11577

随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品进入市场，而这些产品中，PCB（Printed Circuit Board）电路板成为了不可或缺的一部分。对于电子产品厂商来说，如何快速开发出产品，将时间和成本降至最低也成为了一大难题。为了解决这个问题， PCB快板应运而生，它与传统的量产板相比，有哪些区别和工艺方式呢？下面我们来详细了解一下。

一、PCB快板和量产板的区别

1.设计形式

量产板和快板在设计形式上有所不同。量产板一般有很多的层，需要在完成一个层后再进行下一层的设计。而快板为了开发速度，通常只设计一两个电路层。这就意味着，快板的设计时间会更短，相比之下，量产板的设计时间会比较长。

2.材料的不同

PCB快板和量产板都是由电子产品开发厂商按照需求自定制的，但在材料选择上存在较大的差异。

相对于量产板，快板所采用的材料要简单，相应的质量就会有所降低。通常情况下，快板使用的材料可以采用常见的FR4，因为这样的材料便于获得和加工。

量产板由于产品需要长期运行，需要保证高质量、稳定性和可靠性，因此在材料选择上更为严谨，必须使用高质量的材料，如高性能FR4或Rogers等。

3. 塑料外壳的不同

通常情况下，快板所使用的塑料外壳比量产板要质量更低，因为快板制作出来的产品数量较少，对材料的要求要比量产板低。而量产板所使用的塑料外壳一般采用工程塑料，能够满足高要求的机械性能、尺寸稳定性和耐腐蚀性。

二、PCB快板和量产板的工艺方式

PCB快板和量产板工艺方式上也有所不同。具体来说，主要体现在以下几个方面。

1. 堆栈工艺

通常情况下，量产板采用的是多层板的堆栈工艺，而快板一般只有单层或双层板的堆栈工艺。

2. 焊盘工艺

快板的焊盘工艺一般是用玻纤板材做贴片件直接在板上进行焊接，而量产板的焊盘工艺往往会采用较专业的工艺方法，如电镀等。

3. PCB钻孔工艺

快板的钻孔工艺一般采用机械钻孔工艺，而量产板的钻孔工艺一般采用激光加工工艺，以达到更高的精度和效果。

4. 沉金工艺

量产板通常会选用沉金工艺，这可以提高板子的表面光滑度和防氧化能力，而快板通常不需要这么精细，一般采用浸镀法。

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