PCB(Printed Circuit Board)是电子工程中非常重要的部件,通常用于在电子设备的结构中作为电气连接的支撑板。不同种类的电子设备需要不同材料的PCB板材来满足其特定的需求。因此,了解PCB板材料的参数和组成对于设计和制造高质量的PCB板是至关重要的。
一、PCB板材料参数
1、导电率:这是PCB板材料的一个重要参数,其描述了它的导电性能。导电率的单位是西欧/米,通常使用斯特(S/m)来表示。
2、介电常数:介电常数也称相对介电常数,这是其介质性能的一个参数。它表示了某种物质相对于真空的电介性能。介电常数越小,PCB板材料的信号传输速度就越快,模拟信号被隔离效果会更好。
3、损耗角正切:在高频电路中,作为介质的PCB板材料具有一定的吸收性能,它会产生一定的损耗,消耗能量。损耗角正切是描述PCB板材料高频损耗特性的一个重要参数。
4、玻璃化转变温度:PCB板制作过程中,需要为板材进行加热处理。玻璃化转变温度是一个关键参数,指当材料被加热时,材料的物理属性发生变化,变得类似于玻璃的硬度和形态。该参数和板材的耐热性能有关。
5、热膨胀系数:当 PCBA 被加热或冷却时,PCB板材的降解和膨胀会导致 PCBA 的晶体管失效。正确选定 PCB 板材料的热膨胀系数是确保 PCB 系统长期性能稳定的关键。
6、挠度:挠度是指 PCB 板的弯曲能力,是受 PCB 厚度、板材的组成、孔壁直径、孔距、线宽等因素影响的。挠度越大,板材的耐用性会降低。
7、表面粗糙度:PCB 板的表面粗糙度将影响 PCB 板的质量和信号传输的速度和质量。对于高速信号传输,表面应该光滑和均匀。
二、PCB板材料组成
PCB 板材有许多种,目前常见的的 PCB 板材主要有两种:FR-4 板和金属基板。其中,FR-4 板是市场常见的最广泛的 PCB 板材,而金属基板则用于针对高功率应用。
FR-4 板是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料。FR-4 板材的组成主要包括以下几部分:
1、表面涂料:用于提高表面光洁度,并可阻止 PCBA 和 PCB 之间的缩孔形成。
2、铜箔层:FR-4 板的最外层是铜箔层,覆盖在热固性树脂层上。铜箔层一般是以纸张布层和硬质层为主。
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