pcb覆铜，pcb覆铜有什么用？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:23 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 807

随着现代电子技术的飞速发展，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的基础组成部分，已经成为了不可或缺的技术。在PCB的制作过程中，覆铜是一个非常重要的步骤，其作用也是不可忽略的。那么，PCB覆铜有什么用呢？本文将详细解释。

一、什么是PCB覆铜

PCB覆铜又叫铜皮，是指将一层铜箔在印制电路板上的所有非连接元件和连接元件处覆盖上。在制作PCB时，覆铜是最后一步。一般在印制电路板上打完孔、切割之后，再将铜箔覆盖在其表面。因为铜箔导电和耐腐蚀性能好，可以防止PCB被金属氧化而失效。同时，许多电子元器件的引脚都需要电焊在它们的PCB的表面上，铜皮可以保证它们连接到PCB，以便将电路连通。

二、PCB覆铜的作用

1. 保护电路

铜皮能够防止氧化，起到保护印制电路板的作用，保证PCB的质量和性能。在制作PCB时，PCB覆铜会覆盖在印制电路板的表面，从而在PCB表面形成一层保护层，可以防止PCB被金属氧化而失效。

2. 提高电路信号传输的效率

由于铜皮具有良好的电导性和导热性，因此它在印制电路板上的应用，可以提高电路信号传输的效率。铜皮的导电性能好，能够减小电阻，从而降低线路噪声，并提高电路的稳定性。

3. 加强PCB表面的硬度

覆铜也是PCB表面硬度的关键。由于PCB的功用是为电子器件提供支持，所以它的表面硬度直接关系到电子器件的可靠性。铜箔不仅可以增加PCB表面硬度，还可以提高其耐磨性，延长PCB的寿命。

4. 提高PCB的制造效率

覆铜还可以使PCB的制造效率得到显著提高。在制作过程中，覆铜层可以加速PCB的制作速度并降低成本。因为覆铜能够防止PCB的表面氧化和腐蚀，从而减少PCB表面的处理过程。此外，铜箔的电化学特性可以在PCB表面提供化学反应的场所，帮助PCB制造过程更加精细化。

5. 更好的焊接效果

相对于没有覆铜的印制电路板，覆铜可以提供更好的焊接效果。在PCB表面，焊接时需要在熔化的铅锡合金和PCB表面之间形成化合物层。覆铜层虽然极薄，但可以推动焊接化合物层的形成并帮助焊料流动。

三、PCB覆铜的种类

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