pcb开窗镀锡，pcb开窗镀锡过流能力？

投稿用户 • 2023年5月22日 pm2:21 • FPC&软硬结合板 • 阅读 1180

标题：浅谈PCB开窗镀锡的过流能力

描述：本篇文章将从PCB开窗镀锡的概念入手，详细阐述其在过流情况下的表现和应对方法，为广大PCB制造厂商提供参考和帮助。

关键词：PCB开窗镀锡，过流能力，印刷电路板，导电性，统一耐受量

PCB开窗镀锡，是印刷电路板制造过程中必须经历的一道工艺。它的目的是将铜箔与非铜箔区域分离，以便于后续的加工和组装。在这个过程中，涉及到电化学反应，也就是将铜箔表面附着上锡的化学反应。然而，如果在PCB开窗镀锡过程中遇到了过流情况，那么很可能会对电路板造成不可逆的损害，甚至把板子爆炸了。这时候，PCB的过流能力就成为了关键因素。

PCB的导电性是通过铜箔实现的。而开窗镀锡过程中，PCB必须承受特定的电位、电流和温度，才能使得锡和铜产生化学反应，从而在铜箔的表面形成一层薄薄的锡层。一旦电流过大，就会引起铜箔熔断、板子短路、甚至起火爆炸等严重问题，造成经济和时间的浪费。因此，在PCB制造过程中，必须要有正确的过流能力指标，以确保板子在镀锡过程中的可靠性和稳定性。

目前，国际上具有统一耐受量标准的PCB制造厂商较为常见，这也是应对PCB开窗镀锡过流风险的重要手段。这些制造商通常都会在PCB制造的设计中考虑到不同的过流风险情况，例如光刻蚀图层、化学蚀铜加工、开窗镀铜等过程中可能引起的电导性损失。经过仔细计算和模拟，他们从而可以确定每个PCB板的统一耐受量，以减少过高电流的损害风险。很多适用于PCB制造的CAD设计软件，也会帮助制造商检测和评估板子的统一耐受量，以达到更精确的计算。

此外，为了进一步提高PCB开窗镀锡的过流能力，制造商还可以通过其他设计技巧来减少危险因素。例如，在光刻蚀和化学蚀铜加工中增加更多的电阻，以避免出现短路情况。此外，选择更高质量的基材、涂覆剂和蚀刻化学药品，也有助于改善板子的性能表现。

综上所述，PCB开窗镀锡的过流能力对于保证印刷电路板制造的可靠性和稳定性至关重要。制造商通过计算统一耐受量、提高电阻数值、选择高质量的基材和药品，可以减少板子在镀锡过程中出现的风险，从而保证PCB产品的质量和安全性。在今后的PCB制造过程中，认真控制PCB开窗镀锡过程中的过流能力，将成为PCB工艺设计和品质掌控的必修课程。

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