pcb铺铜怎么设置，pcb铺铜规则？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:16 • FPC&软硬结合板 • 阅读 1174

在制作PCB电路板的过程中，铺铜是必不可少的一步，它不仅可以提高电路板的导电性能，还能够有效地散热。但是，铺铜的设置和规则对电路板的质量和性能也有很大的影响。本文将为大家详细介绍PCB铺铜的设置和规则。

I. PCB铺铜的设置

1. 单面铺铜和双面铺铜

首先要考虑板子的层数，是单面板还是双面板。对于单面板，通常采用的是单面铺铜，即只在一面铺铜；对于双面板，则需要在两面都铺上铜。

2. 铜厚和铜重

铜厚和铜重是指在PCB板上铜的厚度和总重量。通常情况下，铜厚越大，电路板导电性能越好；铜重越大，散热性能越好。因此，在铺铜前需要根据需要选择合适的铜厚和铜重。

3. 铜面积和间隔

铜面积和间隔是指铜与铜之间的距离和铜覆盖的表面积。铜面积和间隔的设置直接影响电路板的性能，包括导电性能和散热性能。在铺铜时，需要根据具体需求合理设置。

4. 铜孔

铜孔主要用于连接不同层的电路，它需要与电路板上的电路相连，一般要求铜孔和相应的电路之间的接触面积达到一定的比例。在铺铜时需要留出足够的空间和遵循特定的规则进行设置，以保证铜孔与电路的连通性。

II. PCB铺铜的规则

1. 铜面积比

铜面积比是指PCB板铜与非导电面积的比值。在设计时，应保持相同的铜面积比。一般来说，铜面积比越小，散热性能越好。

2. 铜面积间隔

铜面积间隔是指两个铜之间的距离。在同一层中的铜面积间隔应大于0.2mm，不同层之间的铜面积间隔应大于0.3mm。

3. 联通孔距离和直径

联通孔是指用于将不同层之间的信号和电源连接起来的铜孔。在设计时，需要根据电路的要求设置联通孔的距离和直径。一般来说，联通孔的直径应大于0.38mm，距离不应小于1.5mm。

4. 铜覆盖

铜覆盖是指铜覆盖PCB板上的非导电部分。在设置铜覆盖时，需要遵循铜与铜之间的最小距离规则，以保证PCB板上的电路不会出现短路情况。

5. 铜与引脚间的距离

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